Esta checklist está pensada para equipos que usan un microscopio digital para verificar calidad de placa de forma rápida y consistente. Resulta útil para inspección de entrada, control de calidad en proceso y confirmación de retrabajo.
Para la configuración recomendada de Smart G-Scope, revisa el caso de uso de PCB y la página de control de calidad industrial.
1. Preparar el puesto
Antes de inspeccionar la placa, confirma:
- La placa está estable sobre la superficie
- La lente está limpia
- La iluminación está ajustada para reducir reflejos
- El aumento es suficiente para el defecto buscado sin perder orientación
- El operario puede capturar imágenes sin mover la placa innecesariamente
2. Revisar soldaduras
Inspecciona soldaduras representativas y zonas sospechosas buscando:
- Puentes entre pads o pines adyacentes
- Falta de humectación
- Superficies mates o irregulares
- Grietas o fracturas
- Exceso de soldadura o bolas de soldadura
- Unión fría tras retrabajo
Captura imágenes comparativas cuando el defecto sea sutil o cuando la placa vaya a escalarse a revisión adicional.

3. Revisar pads, pistas y colocación de componentes
Verifica que:
- Los pads estén íntegros y no levantados
- Las pistas finas no estén rayadas ni contaminadas
- Los componentes estén alineados
- Las piezas sensibles a polaridad estén bien orientadas
- No haya residuos o partículas ocultando zonas críticas
Aquí es donde un stand estable ayuda más. Si necesitas repetibilidad, compáralo en la página de accesorios.
4. Revisar las zonas con retrabajo por separado
Cualquier área retrabajada debe verificarse con más rigor que el resto. Confirma:
- La soldadura anterior se ha limpiado correctamente
- Los pads conservan integridad mecánica
- El calor no ha dañado piezas cercanas
- La forma de la nueva soldadura es coherente con un acabado aceptable
- Los restos de flux no ocultan el estado final
5. Documentar defectos recurrentes
Cuando el mismo problema aparece en varios lotes u operarios, conviene capturar una pequeña serie de imágenes y no una sola foto aislada. Eso facilita:
- Comparar lotes
- Formar a operarios
- Reportar el problema a producción o proveedores
- Ver si los cambios de proceso mejoran realmente el resultado
El software importa especialmente aquí porque el microscopio solo aporta valor si el equipo puede revisar y compartir lo que ve.

6. Escalar cuando la inspección visual no basta
Escala la placa cuando:
- El defecto parece extenderse bajo encapsulados ocultos
- Se sospecha daño interno
- No se puede confirmar la causa raíz desde superficie visible
- El análisis de fallo requiere algo más que evidencia visual
Resumen operativo
Si quieres una regla simple, usa esta: el microscopio debe estabilizar el criterio visual, no sustituir la disciplina del proceso. La buena inspección sale de una configuración repetible, una iluminación clara y una documentación consistente.
Si quieres ayuda para definir la mejor configuración de Smart G-Scope para PCB, usa la página de contacto e indica tipo de placa, tamaño de componentes y si el flujo es QC, retrabajo o diagnóstico.