Cette liste de contrôle est conçue pour les équipes utilisant un microscope numérique pour vérifier la qualité des cartes de manière rapide et cohérente. Il est particulièrement utile pour l’inspection à la réception, le contrôle qualité en cours de processus et la confirmation des reprises.
Pour la configuration recommandée du Smart G-Scope, consultez le Cas d’utilisation de l’inspection des PCB et la page de contrôle de qualité industrielle.
1. Préparez la gare
Avant d’inspecter la carte, confirmez :
- La planche est stable sur le plan de travail
- L’objectif est propre
- L’éclairage est ajusté pour réduire l’éblouissement sur les joints de soudure
- Le grossissement est suffisamment élevé pour le type de défaut, mais pas au point que l’orientation devienne difficile
- L’opérateur peut capturer des images sans déplacer inutilement la planche.
2. Vérifier les joints de soudure
Inspectez les joints représentatifs et toutes les zones suspectes pour :
- Ponts de soudure entre plots ou fils adjacents
- Mouillage insuffisant
- Surfaces de joint ternes ou irrégulières
- Fissures ou fractures d’anneaux
- Excès de soudure ou de billes de soudure
- Joints froids après reprise
Capturez des images de comparaison lorsque le défaut est subtil ou lorsque la carte peut nécessiter une escalade.
3. Vérifiez les pads, les traces et le placement des composants
Vérifiez :
- Les coussinets sont intacts et ne sont pas soulevés
- Les fines traces ne sont ni rayées ni contaminées
- Les composants sont alignés comme prévu
- Les pièces sensibles à la polarité sont placées correctement
- Les résidus ou les particules étrangères n’obscurcissent pas les zones critiques
C’est là qu’un support de microscope reproductible est utile. Si l’équipe a besoin de ce type de configuration, comparez les options sur la page accessoires.
4. Examiner les zones à retravailler séparément
Toute section retravaillée doit être vérifiée plus strictement que le reste du tableau. Confirmez :
- La vieille soudure a été nettoyée correctement
- Les plaquettes sont toujours mécaniquement saines
- L’exposition à la chaleur n’a pas endommagé les pièces voisines
- La nouvelle forme du joint est conforme à une qualité d’exécution acceptable
- Les résidus de flux ne cachent pas la condition finale
5. Documenter les défauts récurrents
Lorsque le même problème apparaît sur plusieurs tableaux ou opérateurs, capturez une courte série d’images au lieu d’une seule photo isolée. Il est ainsi plus facile de :
- Comparer les lots
- Opérateurs ferroviaires
- Signaler le problème à la production ou aux fournisseurs
- Vérifiez si les changements de processus améliorent réellement les résultats
Le flux de travail logiciel est important ici car un microscope n’ajoute de la valeur que si l’équipe peut examiner et partager ce qu’elle voit.
6. Escalader lorsque l’inspection visuelle ne suffit pas
Faites remonter le tableau lorsque :
- Le défaut semble s’étendre sous les packages cachés
- Des dommages internes sont suspectés
- La cause profonde ne peut pas être confirmée à partir des surfaces visibles
- Un processus d’analyse des échecs nécessite plus que des preuves visuelles
Résumé rapide
Si vous souhaitez une règle de travail simple, rappelez-vous ceci : utilisez le microscope pour stabiliser le jugement visuel, et non pour remplacer la discipline du processus. Une bonne inspection dépend d’une configuration reproductible, d’un éclairage clair et d’une documentation cohérente.
Si vous souhaitez de l’aide pour définir la bonne configuration Smart G-Scope pour le travail sur PCB, utilisez la page de contact et décrivez votre type de carte, la taille des composants et si le flux de travail est un contrôle qualité, une reprise ou un diagnostic de service.