이 체크리스트는 디지털 현미경을 사용하여 보드 품질을 빠르고 일관되게 확인하는 팀을 위해 설계되었습니다. 입고검사, 공정중 품질관리, 재작업 확인 등에 가장 유용합니다.
권장되는 Smart G-Scope 설정에 대해서는 PCB 검사 사용 사례 및 산업 품질 관리 페이지를 검토하세요.
1. 역을 준비하다
보드를 검사하기 전에 다음을 확인하십시오.
- 보드는 작업 표면에서 안정적입니다.
- 렌즈는 깨끗해요
- 납땜 접합부의 눈부심을 줄이기 위해 조명이 조정되었습니다.
- 배율은 결함 유형에 비해 충분히 높지만 배향이 어려울 정도로 높지는 않습니다.
- 운영자는 불필요하게 보드를 이동하지 않고도 이미지를 캡처할 수 있습니다.
2. 납땜 접합 확인
대표적인 관절과 의심되는 부분을 검사하여 다음 사항을 확인하세요.
- 인접한 패드 또는 리드 사이의 솔더 브리지
- 불충분한 습윤
- 둔하거나 불규칙한 관절 표면
- 균열 또는 고리 골절
- 과도한 납땜 또는 납땜 볼
- 재작업 후 콜드 조인트
결함이 미묘하거나 보드에 에스컬레이션이 필요한 경우 비교 이미지를 캡처합니다.
3. 패드, 트레이스, 부품 배치 확인
확인:
- 패드가 손상되지 않았으며 들어 올려지지 않았습니다.
- 미세한 흔적이 긁히거나 오염되지 않음
- 구성 요소가 예상대로 정렬됩니다.
- 극성에 민감한 부품이 올바르게 배치되었습니다.
- 잔류물이나 이물질이 중요한 영역을 가리지 않습니다.
반복 가능한 현미경 스탠드가 도움이 되는 곳입니다. 팀에 그런 종류의 설정이 필요한 경우 액세서리 페이지에서 옵션을 비교해 보세요.
4. 재작업 영역을 별도로 검토
재작업된 섹션은 보드의 나머지 부분보다 더 엄격하게 검사되어야 합니다. 확인:
- 오래된 땜납이 제대로 청소되었습니다.
- 패드는 여전히 기계적으로 건전합니다.
- 열 노출로 인해 주변 부품이 손상되지 않았습니다.
- 새로운 조인트 모양은 허용 가능한 기술과 일치합니다.
- 플럭스 잔류물은 최종 조건을 숨기지 않습니다.
5. 반복되는 결함 문서화
여러 보드 또는 운영자에게 동일한 문제가 나타나는 경우 단일 분리된 사진 대신 짧은 일련의 이미지를 캡처하십시오. 그러면 다음 작업이 더 쉬워집니다.
- 배치 비교
- 열차 운영자
- 문제를 생산업체나 공급업체에 보고하세요.
- 프로세스 변경이 실제로 결과를 개선하는지 추적
소프트웨어 작업 흐름은 팀이 본 내용을 검토하고 공유할 수 있는 경우에만 현미경이 가치를 더해주기 때문에 여기서 중요합니다.
6. 육안 검사가 충분하지 않은 경우 에스컬레이션
다음과 같은 경우 보드를 에스컬레이션하세요.
- 결함이 숨겨진 패키지 아래까지 확장된 것으로 보입니다.
- 내부 손상이 의심됩니다
- 눈에 보이는 표면으로는 근본 원인을 확인할 수 없습니다.
- 고장 분석 프로세스에는 시각적 증거 이상의 것이 필요합니다.
빠른 요약
간단한 작업 규칙을 원한다면 다음을 기억하십시오. 프로세스 규율을 대체하는 것이 아니라 시각적 판단을 안정화하기 위해 현미경을 사용하십시오. 좋은 검사는 반복 가능한 설정, 선명한 조명, 일관된 문서화에서 비롯됩니다.
PCB 작업에 적합한 Smart G-Scope 구성을 정의하는 데 도움이 필요한 경우 연락처 페이지를 사용하여 보드 유형, 구성 요소 크기 및 워크플로가 QC, 재작업 또는 서비스 진단인지 설명하세요.