PCB 및 전자제품 검사용 USB 현미경

권장 Smart G-Scope 설정

• 개방형 PCB 표면에는 40x, 100x, 180x 또는 250x의 일반 검사 엔드 캡을 사용하세요.
• 직접 광학 경로를 사용할 수 있는 경우에만 작거나 오목한 영역에 100x의 좁은 팁 3Pi 엔드 캡을 사용하세요.
• 안정적인 보드 위치 지정과 반복 가능한 이미지를 위해 정밀 스탠드를 사용하세요.
• 조명 각도를 조정하여 솔더 마스크와 금속 패드의 눈부심을 줄입니다.
• 수입 검사, 재작업 기록, 실패 분석 메모에 소프트웨어 캡처를 사용하세요.
• 측정 정확도나 표준 등급 공차가 중요한 경우 대신 적절한 교정 방법을 사용하세요.

관찰할 수 있는 것

• 눈에 보이는 솔더 브릿지, 솔더 볼, 표면 균열, 젖음 현상, 노출된 부분의 잔여물
• 시각적 구성 요소 정렬, 패키지 가장자리, 리드, 패드, 비아, 라벨 및 트레이스
• 품질 검토가 필요한 오염 또는 취급 표시
• 재작업 또는 공정 변경 전/후 이미지

일반적인 작업흐름

1. 1보드를 안정된 지지대 위에 올려 놓고 검사 영역을 설정합니다.
2. 2거친 반사 없이 납땜 모양을 드러내는 조명을 선택하세요.
3. 3로트, 보드, 위치 참조를 통해 대표적인 결함을 포착합니다.
4. 4로트 전체 또는 재작업 후의 이미지를 비교하여 프로세스 개선 사항을 문서화합니다.

주요 이점

• 노출된 솔더 조인트, 브릿지, 솔더 볼 및 잔여물 육안 검사
• 눈에 보이는 리드, 패키지 가장자리, 패드, 비아 및 광학적으로 접근 가능한 구성 요소 검사
• 100x 적절한 오목한 영역을 위한 3Pi 엔드 캡을 사용한 좁은 팁 접근
• 품질, 재작업 및 추적성 기록을 위한 사진 및 비디오 문서
• 생산, 재작업, 서비스 및 R&D 벤치에서 휴대용 사용

이미지 갤러리

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실제 사례

제한 사항 및 모범 사례

자주 묻는 질문