Microscópio USB profissional · Eletrônica/PCB
Microscópio USB para inspeção de PCB e eletrônicos
Inspecione juntas de solda, vestígios, almofadas, componentes, contaminação e resultados de retrabalho com captura de imagem ampliada.
- Quatro níveis de ampliação rápida40x, 100x, 180x e 250x com tampa final de inspeção geral
- 3Pi tampa final de ponta estreita100x acesso a áreas pequenas ou recuadas que permanecem em linha direta de visão
- Óptica de qualidade, foco automático + Full HDLente líquida Corning® Varioptic®, fotos e vídeo 30fps
- Suporte profissional europeuEnviado da Espanha com garantia de dois anos
Visão geral
O Smart G-Scope fornece inspeção ampliada e com linha de visão de superfícies expostas de PCB, como juntas de solda, traços, vias, almofadas, etiquetas e cabos de componentes acessíveis. O que pode ser resolvido depende da ampliação, da iluminação, da distância de trabalho e do tamanho e contraste do elemento.
A tampa final de inspeção geral suporta 40x, 100x, 180x e 250x. A tampa final 3Pi de ponta menor funciona em 100x e pode abordar áreas pequenas ou rebaixadas quando ainda há um caminho óptico claro para a superfície.
Ele pode documentar pontes de solda visíveis, esferas de solda, resíduos, alinhamento e danos superficiais para revisão especializada. Ele não pode ver através de embalagens, inspecionar juntas BGA ocultas, olhar pelos cantos ou substituir raios X, cortes transversais, testes elétricos ou metrologia certificada.
Configuração recomendada do Smart G-Scope
- Use a tampa final de inspeção geral em 40x, 100x, 180x ou 250x para superfícies de PCB abertas.
- Use a tampa final 3Pi de ponta estreita em 100x para áreas pequenas ou rebaixadas somente quando um caminho óptico direto permanecer disponível.
- Use um suporte de precisão para posicionamento estável da placa e imagens repetíveis.
- Ajuste o ângulo de iluminação para reduzir o brilho da máscara de solda e das almofadas de metal.
- Use captura de software para inspeção de entrada, registros de retrabalho e notas de análise de falhas.
- Use um método calibrado adequado quando a precisão da medição ou as tolerâncias de nível padrão forem importantes.
O que você pode observar
- Pontes de solda visíveis, esferas de solda, rachaduras superficiais, aparência úmida e resíduos em áreas expostas.
- Alinhamento de componentes visíveis, bordas do pacote, terminais, blocos, vias, rótulos e traços.
- Contaminação ou marcas de manuseio que precisam de revisão de qualidade.
- Imagens antes/depois de retrabalho ou alterações de processo.
Fluxo de trabalho típico
- 1Coloque a placa em um suporte estável e defina a área de inspeção.
- 2Escolha uma iluminação que revele o formato da solda sem reflexos agressivos.
- 3Capture defeitos representativos com referências de lote, placa e localização.
- 4Compare imagens entre lotes ou após retrabalho para documentar melhorias no processo.
Principais benefícios
- Inspeção visual de juntas de solda expostas, pontes, esferas de solda e resíduos
- Inspeção de condutores visíveis, bordas de pacotes, almofadas, vias e componentes opticamente acessíveis
- 100x acesso de ponta estreita com a tampa final 3Pi para áreas rebaixadas adequadas
- Documentação em foto e vídeo para registros de qualidade, retrabalho e rastreabilidade
- Uso portátil em bancadas de produção, retrabalho, serviço e P&D
Melhor para
- QA de eletrônicos, bancadas de retrabalho, inspeção de entrada, laboratórios de P&D e equipes de serviço.
- Equipes que precisam de evidências visuais rápidas sem uma estação completa de visão mecânica.
Não é ideal para
- Inspecionar juntas BGA ocultas, terminações inferiores, camadas internas da placa ou qualquer coisa fora da linha direta de visão.
- Substituir a metrologia certificada onde são necessárias tolerâncias de nível padrão.
Galeria de imagens
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Exemplos práticos
Inspeção de solda SMD
Em uma linha de produção de placas de LED, um técnico de qualidade usa o Smart G-Scope para verificar visualmente as juntas de solda expostas e documentar pontes suspeitas antes que as placas passem para a próxima etapa do processo.
Análise de falha de campo
Um engenheiro fotografa uma marca suspeita em uma junta de solda exposta de uma placa devolvida e depois combina esse registro visual com testes elétricos e outras evidências durante a análise da causa raiz.
Limitações e práticas recomendadas
- Juntas BGA ocultas, terminações inferiores, camadas internas e outras áreas sem linha de visão direta requerem raios X, cortes transversais ou outra técnica adequada.
- A tampa final 3Pi fornece uma ponta 100x menor; ele não vê nos cantos ou através dos componentes.
- Mantenha a área de trabalho limpa para evitar contaminação cruzada.
- Use um método calibrado rastreável quando a precisão da medição ou as tolerâncias de nível padrão forem importantes.
Perguntas frequentes
Um microscópio USB é útil para inspeção de PCB?
Sim. É útil para verificações visuais de juntas de solda, componentes, vestígios, resíduos e qualidade de retrabalho, especialmente quando as imagens precisam ser documentadas ou compartilhadas.
Qual suporte é recomendado para trabalho em PCB?
Um suporte de precisão é recomendado porque a inspeção de PCB se beneficia de posicionamento estável, foco repetível e movimento controlado da amostra.
Ele pode inspecionar juntas BGA?
Ele pode documentar superfícies e bordas de embalagens opticamente acessíveis, mas não pode ver juntas de solda ocultas sob um BGA ou outro componente com terminação inferior. Esses requerem raios X, cortes transversais ou outro método de inspeção adequado.
Para que serve a tampa final 3Pi?
A tampa final 3Pi de ponta menor funciona em 100x e pode abordar áreas estreitas ou recuadas que ainda têm uma linha de visão direta. Ele não vê através dos componentes ou dos cantos.